时间：2019-11-07 16:20-18:20(周四)
地点：重庆大学A区主教学楼107室
单位介绍：
泰科天润半导体科技（北京）有限公司成立于2011年4月，注册资金实缴18685.48万元。总部坐落于中国北京中关村东升科技园北领地，是国内第一家致力于第三代半导体材料碳化硅（SiC）电力电子器件研发与生产的高新技术企业。泰科天润拥有国内第一条、也是目前唯一 一条完成整的、实现量产的碳化硅器件研发、生产线。
泰科天润掌握了碳化硅芯片研发生产的核心技术，依靠其自身的资源和科研优势，率先在国内进行第三代碳化硅半导体芯片的生产，碳化硅功率芯片产品击穿电压等级贯穿600V-3300V，成功打破国外垄断，填补我国新一代半导体芯片生产的一大空白，极大地提升我国半导体行业技术水平，促进相关学科的技术进步和相关行业的发展，对于推动我国三代半导体产业上下游发展具有重要的战略意义。
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