【招聘信息】合肥晶合集成电路有限公司宣讲会

作者:发布时间:2018-09-28

宣讲时间: 2018-10-13 14:00-16:30

地点:武汉大学 文理学部   物理学院A-210

 

单位介绍:

合肥晶合集成电路有限公司(简称晶合集成)成立于20155月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工,是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

公司位于新站高新技术产业开发区综合保税区内,计划建置412吋晶圆厂。其中一期投入资金超过百亿元,目前已完成N1N2两个厂房主体的建设,N1厂计划2020年达到满产每月4万片规模。201510月,晶合项目动工,201710月正式量产,项目从破土动工到正式量产仅用两年时间,创造了安徽省集成电路建设的新速度。

 

招聘岗位及专业:

岗位

人数

专业要求

学历要求

先进制程整合研发工程师

6

微电子/物理/化学/材料学等相关专业

本科及以上

DS/CAD工程师

5

电子信息工程/微电子等相关专业

本科及以上

CMOS元件模型工程师

5

电子信息工程、微电子等相关专业

硕士

芯片设计工程师

5

电子信息工程、微电子等相关专业

硕士

元件制程工程师

4

微电子/物理/化学/材料/电子信息工程等相关专业

本科211及以上

制程轮班工程师

4

微电子/物理/数学/材料等相关专业

本科

模型工程师

5

微电子/物理/材料学等相关专业

本科及以上

制程工程师

12

微电子/物理/化学/材料学等相关专业

本科211及以上

设备工程师

10

机械/电子信息工程/自动化等相关专业

本科及以上

制程研发工程师

10

微电子/物理/材料学等相关专业

硕士

元件开发工程师

3

微电子/物理等相关专业

硕士

制程整合工程师

9

微电子/物理/化学/材料学等相关专业

本科及以上

基准情报工程师

1

理工科相关专业

本科及以上

模组开发工程师

10

微电子/物理/化学/材料学等相关专业

硕士

故障/结构分析工程师

2

材料、物理、化学相关专业

本科及以上

统计工程师

1

数学/统计相关专业

硕士

软件工程师

4

计算机/软件工程等相关专业

本科及以上

会计管理师

2

会计学/财务管理等相关专业

本科及以上

储运管理师

3

物流管理等相关专业

本科及以上

 

 

福利待遇

1、提供有竞争力的薪资,入职即缴纳五险一金(公积金12%),享受国家法定假日福利,另有企业年假、有薪病假等;

2、根据个人考绩进行年度调薪,根据公司运营效益发放年终奖;

3、补充商业险、每年一次全面体检;

4、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕等;

5、员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有;

6、保健室每周安排医生驻厂服务,全方位保护员工的健康;

7、提供优质的住宿环境(双人间,配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间/24小时热水等);

8、优质的免费班车服务。

 

联系方式:

公司网址:www.nexchip.com.cn

联系电话:0551-62637000

邮箱地址:Jinghehr@nexchip.com.cn

联系人:储女士

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